趣旨　前書籍「UV硬化プロセスの最適化」(2008年4月発刊)が発刊して約2年経ちますが紫外線硬化技術の利用は電子・情報材料、印刷分野などを中心にますます増えております。前書籍では現場で直面する「硬化阻害、反り・変形、硬化収縮密着性、変色、アウトガス対策…」など個別対応技術についてまとめましたが、本書籍ではコストの大幅削減と省エネルギーの立場から注目を集めている「UV?LED硬化技術」、デメリットが改善され再注目されている「エン・チオール系紫外線硬化」を中心に「UVインクジェット」「光ナノインプリント用光硬化性樹脂」「蛍光測定による硬化挙動解析」・・・といったUV硬化の応用技術を中心に解説しています。

UV硬化プロセスの最適化 [新装版] | 角岡 正弘, 畑中 秀之, 大谷 肇, 木下 忍, 及川 貴弘, 桐山 義行, 川崎 徳明, 佐々木 裕, 西部泰成, 有光 晃二, 近岡 里行, 飯田 隆文, 岩澤 淳也, 西川 克江, 阿久津 幹夫,

技術情報 | 協立化学産業株式会社

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